近几年来,我们在看手机参数的时候似乎都会不自觉地去看看处理器是不是高通家的。的确,现在的高通就是处理器领域的怪兽。虽然目前华为的麒麟处理器也并不弱,但是在GPU方面还是被高通甩了几条街,这是事实。说回联发科处理器,似乎还是去年乐视的乐1s把联发科重新带回到我们的面前。的确X10处理器可以说是近期联发科不错的作品了,今年的X20、X25更是被用到了乐视和魅族机子上,看来还是能够得到肯定的。这也让联发科决定继续深耕“X”系列这条产品线。近日联发科在接受采访时表示,下半年发布的全新高端芯片Helio X30将全面提升GPU性能并支持VR一体机。

魅族pro6使用了联发科最新X25芯片

联发科副总经理、CTO周渔君表示,Helio X30可以用三个10来表示,即10nm FinFET工艺制程,10核三丛集架构,支持cat10。此外,X30在功耗方面也会有很大的突破,在整体架构、CPU、GPU等多方面会做出全盘优化,并比上一代产品降低30%的功耗。更重要的是,Helio系列处理器支持联发科独创的CorePilot运算技术,能够更好地调配CPU和GPU的工作。而X30更是支持到了CorePilot技术3.0版本,除了能够运用在高端手机之外,也将可以用于VR一体机上。

联发科HelioX30处理器

嗯,其实能够用在VR一体机上才是重点。因为联发科已经不止一次暗示自己将研发支持VR的处理器了,看来X30就是首款为VR而生的处理器了。我们都知道,精明的高通早在研发骁龙820处理器的时候就已经规划好了自己以后在虚拟现实领域的发展道路,还顺势在820上针对VR做出优化。果不其然,今年涌出了不少创业公司,纷纷推出了VR一体机,并且多数都用上了骁龙820处理器。只能对高通说,姜还是老的辣!

未来VR一体机中将会出现联发科和高通争王

周渔君表示,Helio X30将在今年年底发布,预计明年实现量产。其实还是有点担忧的,明年才量产的话,830估计都出了吧...不过随着VR一体机渐渐成为潮流,相信Helio X30还是会有它的一席之位。

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